地址: 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路351号
电话: (+86) 21 50801128
None

产品服务

Elite FC™

发布日期:2015-06-25

技术概述

Elite FC™是在Elite Ni/Au工艺完成的UBM上使用丝网印刷和回流的晶园级封装技术。该技术具有低成本、高可靠性、高产出的特点,相比Elite CSP™技术,它可以应用在更小间距的I/O凸点生产。


Elite FC™工艺流程


Elite FC™与Elite CSP™的比较














分享到: