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产品服务

Elite CSP™

发布日期:2015-06-25

技术概述

Elite CSP™是在Elite Ni/Au工艺完成的UBM上使用预成形焊料植球和回流的晶园级封装技术,该技术具有低成本、高可靠性、高产出的特点,具备生产凸点直径>=250微米,节距大于400微米的I/O凸点的产品能力。


Elite CSP™工艺流程



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