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产品服务

Elite UBM™

发布日期:2015-06-25

技术概述

纪元微科的UBM(凸点下金属层)生产线,采用了先进的化学沉积镍/金工艺, 无需使用溅射和光刻技术。可应用生产根据客户需求的高度,任何形状及大小的焊点。


Elite UBM™工艺流程



E-Nickel的优势:

1. 低成本 (连续的湿化学流程,没有光蚀刻或高真空工艺)

2. 高生产能力(>50片/小时)

3. 适合目前所有晶园尺寸(4寸-12寸)

4. 高功率应用的理想选择

5. 在互联材料和I/O焊点之间建立了一个隔离层

6. 防止铜和铝的腐蚀和氧化

7. 解决了薄、软铝焊点常见的探针及键合伤害问题

8. 有应用于RFID产品的ACA& ACF封装形式的*佳实践



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