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Elite OPM(Over Pad Metal)技术

发布日期:2015-07-07

Elite OPM(Over Pad Metal)技术


目前,封装工艺中使用铜线键压是一个趋势,但由于铜线高硬度的特性,其对焊盘会产生较大的冲击,从而影响产品的可靠性,或直接导致产品失效. 因此, 我司开发了Elite OPM(Over Pad Metal)制程工艺,在现有的铝焊盘上增加一层镍、钯、金镀层, 以应对铜球的冲击, 提高产品的可靠性。同时试验证明, 铝焊盘上增加一层镍、钯、金镀层能够给铜线键压提供更宽的参数窗口,  而且由于该硬质保护层的存在,使铜线不能击穿铝层,特别适合铝层下多电路设计(CUP)的器件。且根据可靠性测试的结果, 在经过TC3000后该镀层和铜线还能可靠的结合。


Reliability Test