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FCOL(FlipChip on Lead Frame)技术

发布日期:2015-07-07

FCOL(FlipChip on Lead Frame)技术介绍


我司采用FCOL(FlipChip on leadframe,金属框架上的倒装芯片封装)封装技术,为客户提供超小型,低成本,大电流,低电阻可靠的封装解决方案。

将普通芯片在晶圆状态时的压点位置重新排列,然后在新压点位置上形成顶端有焊锡的铜柱,铜柱可根据需要长在芯片表面的任何位置。同时工程师根据芯片的铜柱位置设计匹配的引线框架。将晶圆切割成小芯片,再将芯片翻转贴装在匹配的引线框架上,然后完成塑封。


优点

1.同样的封装面积可以放入尺寸更大的芯片。

2.可以根据需要增加铜柱的数量,大小,降低芯片与基板间的电子信号传输距离根据; 同时提高可传输的电流和电压信号,加快散热的速度,提高可靠性。

3.整个压点上的铜柱工艺可以在晶圆状态一次完成。没有压点打线工艺,可以简化封装工艺,大幅节省了封装成本。


采用铜柱的倒装芯片封装工艺凸点结构简图



装配后的正视图与侧视图





公司先进的FCOL封装线




倒装芯片工艺使用全自动传输技术,减少人为干预,降低人力成本,提高良率。